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                CCIT激光打孔 包裝檢測儀

                CCIT激光打孔 包裝檢測儀

                簡要描述:CCIT激光打孔:這是目前應用較多,較接近真實漏孔的陽性樣品制備方法,可以在包材任意部位激光打孔(小2微米) ,并且每一支陽性樣品均具有反應真實漏率的校準證書。

                所屬分類:CCIT激光打孔

                產品時間:2023-12-29

                詳細說明:

                CCIT激光打孔

                CCIT陽性樣品制備是通過在包裝樣品上制備已知缺陷的陽性樣品,用于CCIT方法驗證,以確認當前CCIT方法可靠性、適用性及靈敏度的目的。
                制備方法及特點:
                ?激光打孔:這是目前應用較多,較為接近真實漏孔的陽性樣品制備方法,可以在包材任意部位激光打孔(小2微米) ,并且每一支陽性樣品均具有反應真實漏率的校準證書。
                ?毛細管制備:通過已知內徑的毛細管(小2微米),在包裝膠塞上插入相應內徑的毛細管,制備周期短、成本低。
                ?形式缺陷制備:通過夾絲、裂紋、跳塞、針孔等各位方式模擬大漏。

                CCIT激光打孔

                當希望鉆出小的,精確的和干凈的孔時,激光打孔是理想技術。激光鉆孔是指創建彈出或敲擊鉆孔的過程。光學測量時,這些激光孔可被激光打孔至5微米,而使用流量校準測量時,可鉆至3微米。它是標準機械鉆孔,拉削和沖壓的替代品。
                通過激光鉆孔,可以實現各種孔徑。當鉆出深徑比大的孔(高縱橫比的孔)時,此功能特別有用。我們的激光鉆孔工藝易于重復,非常適合大批量生產。
                下面的圖表說明了使用短脈沖激光比長脈沖激光的優勢。

                 

                 

                 



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